Ketebalan ini bahkan akan mengalahkan rekor iPhone 6 yang memiliki ketebalan 6,9 mm. Dengan ketipisan ini, iPhone 17 Air akan menjadi ponsel tertipis yang pernah dirilis oleh Apple.
Penggunaan modem buatan Apple menjadi salah satu faktor utama di balik pengurangan ketebalan perangkat ini.
Modem baru Apple diperkirakan akan debut pada iPhone SE 4 yang dirilis tahun depan. Modem tersebut kemudian diintegrasikan ke iPhone 17 Air dan versi lebih canggih akan tersedia di seri iPhone berikutnya.
Modem ini juga akan digunakan untuk perangkat lain seperti Mac dan Apple Vision Pro pada 2026.
Selain itu, iPhone 17 Air juga dirumorkan tidak akan memiliki slot kartu SIM fisik. Langkah ini dilakukan demi mempertahankan desain ramping dan memaksimalkan ruang internal perangkat.